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Ubuntu WindowsとのDualboot環境でのアンインストール法。 回復コンソールからfixmbr→再起動→パーティションの整理。 Dell Inspiron6000 項目 当初 変更後 CPU Pentium M730 1.60GHz Pentium M750 1.86GHz Memory 512MB 2GB HDD 60GB 320GB Optical Drive NEC ND-6550A No change Dell Inspiron700m 項目 当初 変更後 CPU Celeron M320 1.30GHz Pentium M755 2.00GHz Memory 512MB 2GB HDD 60GB 320GB Optical Drive NEC ND-6500A No change HP compaq nx9030 項目 当初 変更後 CPU Celeron M340 1.50GHz Pentium M735 1.70GHz Memory 256MB 2GB HDD 40GB No change Optical Drive NEC ND-6450A Optiarc AD-7580A オークションで購入。どういう使い方をしていたのか理解に苦しむ部分がサビサビ。 Dellに比べて,筐体構造が煮詰められていない感じがする。ネジ止めが多くバラシにくい。 光学ドライブは差し替えただけであっさり認識。仕様上47pinがLow Master,Open Slaveとのこと。 認識されているドライブの場所が0なので,セカンダリのマスタ設定? 同じような認識をしているInspiron6000,700mもポン付可能? でも,Quanta Storage InternationalからのOEM商品SDW-088(http //liggydee.cdfreaks.com/page/en/other-drives/)だから,あえて変える必要もない気がする。 WindowsXP home cmd control userpasswords2 RunDll32 advpack.dll,LaunchINFSection %windir%\INF\msmsgs.inf,BLC.Remove
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家族がいらないゲームを処分するというのでファイナルファンタジータクティクスアドバンスド2をもらった。 基本は四角いマスでユニットを動かして敵と戦うSRPG。 ユニットは人間と人間以外の種族と各種族が選べる職業の組み合わせで表現される。 物語中盤まで難易度ノーマルで遊んだ感想としては。 雑感としては 遊べる面白い。 ドット絵があり得ないほどきれい。 難点 職業の数を増やしすぎ。 各職業が差別化するように技や魔法が割り当てられているのだが、 職業が多すぎて割り振りできる技や魔法が足らず各職業がどれも中途半端な性能になったり、明らかに弱いだけの死に職業もでている。 敵もいろいろな職業やモンスターと地形の豊富な組み合わせによってバトルごとに戦いの戦略性が変わるのだが。 敵CPUがいろいろな職業の利点を生かせるほど賢くない。 というか持ち味である敵の職業組み合わせの多様性によって毎回バトルの戦略性が変わりますよという売りが 職業の組み合わせが複雑になりすぎて、任天堂DSのCPUごときでは敵が賢い戦略をとってこない。 そのため、難易度ノーマルでは敵が間抜けすぎて戦闘がちとつまらなくなっている。 もう少しCPUが賢こかったら面白いと思うのだが、そのためには複雑さを低減して職業の数を減らしCPUの賢さを引き上げることに尽力すべきだったのではないかと思う。 CPU側の物量やステータスを挙げることでCPUの思考力の弱さをカバーし難易度をあげることもできるが(大抵のゲームはそうなっている)。 このゲームではそれをあまりしてこない。 だからCPUがある程度賢くないから手ごたえが感じられないという次第。 敵はたぶん周囲のキャラとの連携は考えてなくて、いくつかの他キャラのパラメータやHPなどは参照するがどの個体も基本自己一人の判断で動いてる。 チームを統括する総合的な戦略もないし、敵同士が連携するということもない。 基本どの敵も自分に与えられた役割を遂行するだけのスタンドアローン。 その組み合わせだけでもそれなりに面白いのだがチームワークがないためにCPUが弱い。 CPU側のユニット物量を増やせば思考を改善しなくともバランスはとれるが、このゲームのシステムでそれをやると敵の行動が増えすぎて戦闘中ユーザが暇な時間が増える。 敵を増やすにも限界があるわけだ。 かといって賢いCPUは作りづらい。 システム面でできることをやりつくして、もうやることがなくなってすたれるしてすたれたゲーム分野じゃないかなこのゲームは。
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2020上半期時点でのFF11用PC はじめに&結論 最近、メインで利用しているPCが故障したことを受けて新たなPCを更新する際、FF11を快適に遊べる環境とはどんな環境なのだろうか、と思い、いろいろと調査してみた。以下はその結果のまとめである。 とりあえずまず言えることは、ストレージはSSD以外あり得ないことである。エリアチェンジなどでの待ち時間が短縮されることが誰でもわかるレベルで変わるので、これは外せない。可能ならNVMe接続のSSDだが、実際のところSATA SSDとの差はあまりわからないので、そのあたりは究極を目指すのでなければどちらでも良い。 ストレージについては上記が結論なので置いておくとして、それ以外の要素において、何を基準に FF11 的に快適な環境といえばいいのか?と考えたときに、最初に挙がるだろう指標は「FF11 ベンチ (v3) のスコアが高いこと」であろう。実ゲームでの快適さが最終目的ではあるが、ここでは、この基準に基づいて考えることとした。その結果が下記である。 GPUはCPU とメモリ帯域を共有するものは×。10xxG7でもH8000くらいしか行かないので、これはマストである。できるだけGVRAMメモリ帯域が広いものを利用する。なお、SLI/CrossFireは効果が出ないどころか多くの場合スコアが落ちるので×。 CPUはできるだけ動作クロックが高いものを選ぶ。コア数はHTオフ状態で4コア以上は無意味(HTはオフにした方がよい)。 CPUクーラーは、CPUのスペック(TDP)よりもかなりオーバースペックなものを用意した方が良い。 メモリはDDR4の2ch接続以上、8GB以上にする。 OSはWindowsXPで動かす方が軽いのは事実だが、最新の環境ではもうWinXPはまともに動作しないので×。Windows10 64bitで良い(上記でメモリ設定が8GB以上なのは、このOSを満足に動作させるため)。 しかしながら、2020年現在で最新世代のCPU+最新世代のdGPUでFF11用の環境を用意する場合、最も重要なことはハードウェアとして何を選ぶかではなくなっていると言っても過言ではなくなっている。ではその最も重要なこととは何かというと、 OSの省電力機能をすべてオフにするなどして、CPUとGPUをできるだけ高い動作クロックでクロックを固定した状態で動かすこと なのだ。この設定と、それに対応した放熱対策がきちんとできてさえいれば、ミドルクラスの環境でも十二分に高いスコアが出て、快適な環境が得られるのである。 具体的な設定について 過去にMMORPG向けPCでOverClock(以後OC)運用をやってみたことのある人からすると、「高い動作クロックを維持」というと、「OC状態で固定しろってこと?長時間、他人と協力しつつ動き続けるMMOでは、OC動作による不安定さは厳禁だからそんなことはできないよ」と思われることだろう。 しかし、最近のCPU(GPUも)ではそのあたりからして事情が異なるのである。最近のCPUでは、CPUの動作クロックは最○MHz(通常△MHz)とか書いてあり、CPUの動作クロックが最大動作周波数である状態であることはあまりない。それどころか、最大動作周波数でずっと動くことはそもそも想定されていない。最大動作周波数=かつてのマイルドOC状態なのだ。 実際、今どきの CPU は標準状態でもコア温度の高さによる上限リミッターだけでなく、負荷を元に動作周波数を落として発熱(消費電力)を最小限にするようコントロールするし、コア電圧すら自動でコントロールする機能まであるのである。 この「発熱の最小化」が、アプリ単体で見た場合のパフォーマンスを低下させる要因になることがままあるのだが、これは FF11 ベンチ(のような古いアプリ)を動かす場合、ベンチマーク中ですらも発生する事象であることが問題となる。これがFF11用の環境を用意する上で最も大きな障害となる問題なのだ。 では、この問題をどう解決すればいいのかというといくつかあるが、問題の環境がデスクトップPCであるのであれば、Windows10 April 2018 Update以降で実装された電源設定「究極のパフォーマンス」設定を使うというのがお手軽である。 具体的には下記の手順を行う。 「Windows Power Shell」(あるいはコマンドプロンプト)を管理者モードで起動。 powercfg -duplicatescheme e9a42b02-d5df-448d-aa00-03f14749eb61を実行。 「コントロールパネル」を開き、「システムとセキュリティ」→「電源オプション」と開く 電源プラン選択画面の「追加プラン」に「究極のパフォーマンス」設定が現れているので、それを選択した状態にする。 これにより、すべての省電力モードが動作しなくなって、(基本的には)定格動作状態より下にクロックが下がらなくなる。もちろん消費電力は上がってしまうが、FF11における効果は絶大なので、常用するかは別としても、試せる人はしてみるといい。 なお、ノートPC環境(あるいはノートPCと同様な構成のミニPC等の環境)では、上記を実行しても「究極のパフォーマンス」プランが出てこない(あるいは効かない)ことがある。このような場合は、マザーボードやGPUに付いてくるOC用のutilityを使って、CPU/GPUの動作クロックを固定してやるしかない。これはマザーボード・GPUそれぞれでやり方が異なり、大抵とてもややこしいので、CPU/GPUの動作クロックを表示するツールを使ってベンチマーク中の動作クロックを確認しながら試行錯誤する必要がある。 なんでそんなことになっているのか? なぜ省電力設定をオフにすればいいという話になっているのか。それを語るには、まずFF11ベンチマークがどんな基準で採点されているかを知る必要がある。 今回の試行錯誤の結果、スコアの基準はおそらく下記のようなものであると思われることが判明した。 300秒の計測時間中に、45fpsのペースでの描画を維持できれば +1ptされ、満点は 45fps×300secで13500pts。 1 フレームでも1/45sec以内に描画が間に合わないと、その次のフレームは飛ばされ、点数が加算されない。 L/Hのどちらでも解像度が違うだけで点数基準は同様。 このベンチマークには、640x480の「L」と、1024x768の「H」の2種類のモードがあるわけだが、最新世代のミドルクラスの環境で、普通にFF11ベンチを動作させると、Hが1万点くらいになる。しかし、上記の省電力機能をオフにする手順を行ってからFF11ベンチを動作させると、それだけでLもHも13000点以上になる。 現時点でのハイエンド環境である、Corei9-109x0環境でも、省電力機能をオフにするかOC設定で動作クロックを固定しないとHで13000点を超えられないので、この設定の有無による効果の大きさが絶大だということがわかってもらえると思う。 参考までに、Corei9-10980XE@5.2GHz/DDR4-3800(CL14-16-16-36-666-1T)/Geforce RTX2080Ti@2160MHzCore-8400MHzMem)環境でもL-13497/H-13481と、カンストには至らないらしい。ベンチマーク中のfps推移を見ていると、描画が重いシーン同士でのシーン切り替え時にクロスフェードしているところでfpsが落ちているようなので、満点を取ることはかなり困難だと思われる。 省電力との相性の悪さ 省電力機能をオフにしたらなぜ動作が改善されるのか。それは、今どきのCPU/GPUに搭載された省電力機能と、FF11の描画エンジンの相性が最悪だからである。元々、FF11 のようなマルチコア化以前の古い3Dゲームと最近のCPU/GPUにある省電力機能の相性は良くないのだが、FF11の場合には、普通の古いゲーム以上に相性が悪い要素が存在するため、最悪に相性が悪いのだ。 これがどういうことかを説明するためには、前提として、今時のCPU/GPUにおける省電力機能というものがどういうものであるかから知る必要がある。 例として論理CPUコア数が8個の、1GHzで動作するシステムで考えてみることにする。1GHzで動作するということはつまり、このCPUのコア1個は、1秒の間に1G(1,000,000,000)クロック(1クロック=CPU処理の単位時間)分の処理が可能ということである。よって、このCPUを全力で稼働させると、1秒間で8Gクロック分の処理ができるということになる。 Windows等のリッチなOS環境では元々、同時に複数のプログラムが動作しているように見せるために、一定間隔でCPUがどのプログラムの処理を進めるかを切り替えながら動作させているために、一つのプログラムが利用できる最大CPU時間は低いのだが、CPUコアが増えると、これを複数のコアへ割り当てることによって、一つのプログラムが利用できる最大CPU時間が増えるようになる。 しかし、プログラム側でマルチコア対応していない限り、そのプログラム単体では1コア分以上のCPU時間を利用することはできない。これは、原理上マルチコア環境では全く同時に同じ場所のメモリに違う値を書き込みに行くことが可能になるために、処理結果が不定になるケースが発生する問題があり、これを回避するにはかなり根本的なところからプログラムの構造を変更する必要があるからだ。 この構造変更は必ずしもうまくいくものではないので、総キャッシュ量などが同一なのであれば、1GHz動作するCPUコア×8個よりも、8GHz動作するCPUコア×1個で処理した方が多くの場合速くなる。なぜそうしないかと言えば、コア数をn倍に増やす方が動作クロックをn倍に増やすより簡単であり、多少効率が悪くなってもその方が処理可能なクロック数が多くなるからである。 ともかくマルチコア化が進んだことにより、CPUの消費電力効率が悪くなり、発熱量も大きく増えたため、発熱量の抑制のために省電力機能の強化が図られた。では省電力機能は何をやっているのかと言うと、動作クロックの調整である。簡単に言えば、動作クロックを低くすれば消費エネルギー量はその分減るからだ。 1秒間の間に「CPUが実際に動作していたクロック数」を、「そのCPUが最大で利用可能なクロック数」で割った数を一般的に「CPU使用率」と言うが、CPUの省電力機能は、CPU使用率などを見て、使用率が低いときには動作クロックを落としてしまうわけである。先ほどの8コア1GHzなCPUでCPU使用率が10%だった場合、1秒間に必要だったクロックは8G×0.1=800Mクロックだ。よって、CPUを1GHzの1/5の200MHzで動作させたとしても、最大利用可能クロック数は200M×8=1600Mクロックになり、需要(800Mクロック)を満たせる。CPU使用率は50%になる代わりに1/5の電力消費=発熱量で動作させられるという理屈である。 ただ、FF11はマルチコア対応していないので、全力稼働できたとしても、例示した8core環境では1core分しか使えないので、CPU利用率は最大でも12.5%止まりとなってしまう。もちろん、ここまでであれば、省電力機能を作る側としても想定内であるので、ある程度の対策は取られているわけだが、FF11では、これとはまた別の問題があるために、さらにひどいことになっているのである。 3D描画を行う際には、まず座標計算を行い、画面内での各物体の座標を求めたあと、3次元的な配置や採光状態等をもとに彩色する「レンダリング」という作業を行うわけだが、今時の3Dゲームだと、レンダリング処理はGPU側で全てを行う(というか、その前段たる座標計算の段階からGPUを使って行う)ようになっているのだが、FF11がPCへ移植された時点では、レンダリングを行うにあたって必要な一部の機能がまだGPUに実装されていない部分があったため、この一部の処理をCPU側で行っているのだ。このため、GPUはGPU担当分の描画が完了したらCPU側による処理が終わるまで待ち、終わったら残りの処理(メニュー等の合成)を行うという仕組みになっている。 さて、この状況下でGPUについての使用率を考えるとどういうことになるだろうか。CPU側の処理が行われている間、GPUは何もしていないので、1フレーム全体の描画にかかる時間をベースに考えると、GPUとCPUで半々くらいの時間を使っているとしても、GPUは半分くらいの時間はCPU側の処理待ちで何も処理していない状態になる。このため、GPU使用率は惨憺たる数字になってしまうのだ。実際にはCPUの方が多くの時間を使っているので、この影響はさらにひどいことになっているのである。 結果どうなるかというと、GPUの省電力機能が常に全力で働いた状態になってしまうのだ。具体例として言えば、基本動作クロック1350MHz、ブースト時クロック1545MHzで動作するはずのRTX 2080Tiでは、動作クロックは300MHz固定状態になる。ブーストクロックどころか、ベースクロックまで上がることすらない。ざっくり言って本来の1/5の性能しか発揮できないのだ。 FF11ではGPUのメモリバス帯域が重要なのだが、上記の通りクロックが落とされてしまうので劇的に性能は劣化する。しかし、実際には動作しているときには全力稼働して、可能な限り処理時間を短縮し(GPU使用率を落とし)、CPU側が処理に使える時間を稼ぐ必要があるのだ。だからGPUの本来の性能を引き出すには、省電力機能は全く働かないようにしなければならないし、なんならブーストクロック状態で動作クロックを固定してやる必要があるのである。 以後では、以上の条件を満たした前提の上での、パーツごとの選定基準について解説していく。 ストレージ 「ストレージはSSD以外ありえない」と書いたが、なぜそうなるかというと、FF11ではランダムアクセス速度による影響が大きいからだ。この点においてはHDDよりもSSDの方が桁違いに高速であるため、HDDを使う余地はない。 もちろん、性能的な究極を求めるならRAMディスク上にインストールするのが最強であるのは確かなのだが、FF11のようなMMORPGでは、プレイ中にPCがクラッシュ/不調になってPCを再起動するというシチュエーションがそれなりにあるため、復帰に結構な時間がかかるRAMディスク環境は採用しづらい。このためにSSD一択となるという話なのである。 高速なストレージといえばRAIDアレイはどうなのか?と思う人もいるかもしれない。しかし、RAIDで高速になるのは巨大なファイルの転送を行う際に効いてくるシーケンシャルアクセス性能なのであって、ランダムアクセス性能は基本的に単体の時より落ちるのだ。よってランダムアクセス性能が全てなFF11に関して言うなら、「RAIDはある方が遅い」という話になるため、採用できない。 なお、SSDと言ってもSATAかNVMe接続かがあるだろう、という話もあるが、意外にもその答えは「どっちでも良い」となる。FF11ではファイル1つのサイズが小さいためか、SATA接続のSSDの時点で十分に高速であり、それ以上に高速なNVMe接続のSSDに変更しても大差は付かないのだ。もちろん、ランダムアクセス性能が高い、性能重視のSSDである必要はあるが。 実際のところ筆者はこの点での改善の余地があるかを確認するため、現時点でRAMディスクを除いて最強のランダムアクセス性能を持つストレージデバイスである、「Intel Optane 905P」(3D-Xpointメモリをキャッシュメモリではなく直接SSDとして使うストレージ)をNVMe接続(PCIe3.0-x4接続)で使ってみたのだが、確かに高速にはなるものの、体感上はSATA-SSDの場合と大差はなかったorz メモリ 実際問題として、GPUに専用メモリが付いている環境では、DDR4-2933 の 2ch 状態から、DDR4-4000 の 4ch にしてもベンチマークスコアで大差はつかなかった。よってDDR4であれば定格の 2ch で十分な性能があると考えて良いものと思われる。 もちろん全く変わらないわけではないが、費用の割には効果は薄いので、優先順位としては低めである。もちろん究極スコアを目指すならやったほうがマシではあるのだが、2ch構成を4ch構成にする時点で帯域は倍なのに、さらに1.33倍のクロックにした(変更前後でメモリのCL値は同じ)のにスコアの伸びはかなり微差だったことは知っておいてほしい。 なお、iGPU環境(GPUが専用メモリを持たず、メインメモリを利用する環境)では、GPUの項目で後述予定の理由から、メモリ帯域はあればあっただけ高速になる可能性が高いので変更する意味はあると考えられる。 CPU 最新世代である第10世代CPUは、Celeronですら4コアだったりするが、FF11は同時には1コアしか使えないので、CPU選択の際に、コア数にはほぼ意味がない。では重要なのは何かというと、動作周波数の高さとキャッシュメモリの量である。 いくらFF11が1コアしか使えないとはいえ、CPUは4コアより少ない環境だと、あからさまにFF11以外の処理にCPUリソースを食われてスコアが落ちる。逆にいえば、それ以上にコア数が増えてもほぼ何も変化しない。上述の通り、Celeronですら4coreなので、何を選んでもコア数下限はクリアできているのである。ただ、Cerelonはキャッシュが少ないせいか、ゲーム全般において動作周波数の割にスコアが悪いことは覚えておいた方がよい。最近はL2/L3キャッシュあたりがコア間で共用されるようになっていることもあり、コアが多いとその分キャッシュ総量がが増える分優位になるが、逆に言えばその程度の差でしかなく、その差も総量が一定より多くなれば差はほぼなくなる。 長時間プレイする前提も合わせて考慮すれば、重要なのは常用可能な「ベース動作周波数」の高さということになる。現時点で最新の第10世代のIntel Coreプロセッサだと、下記あたりが最高であると期待できる。 Core i7-10700K(F)(8C16T/16MBcache/3.8GHz-5.1GHz) Core i5-10600K(F)(6C12T/12MBcache/4.1GHz-4.8GHz) 省電力機能をオフするだけで、特にクロック固定指定をしないのであれば、i5-10600KFの方がベース動作周波数が高い分優位である可能性が高い。ついでに言えば、HTも要らないのでoffにするのが良い。なお、i3だと、ベース3.8GHzなのはいいとしてもキャッシュが8MBとなるため、i5はもちろん、i7には劣ることも重要である。 今性能が良いというので売れている、AMD Ryzen 3xxxシリーズの方は実際には試せていないので断言はできないのだが、Cinebench等の結果を見る限り、シングルコア性能はCPUコアが増えすぎない分には良い(16C32Tとかだと1CPUあたりのメモリ帯域が減る影響か、コア数が少ないCPUよりもスコアが落ちる傾向があるようだ)ため、いいスコアが期待できるのは間違いない。 なお、CoreX系(X299マザー)を採用しても、メモリの項でも書いたとおり「4chメモリ」にすることによるメリットはあまり出ないし、NVMe-SSDを複数つないでRAIDしてもランダムアクセス性能は上がらないために意味がないので、プレイ動画を(リアルタイム)配信するのでもなければ特に優位点はない。 CPUクーラー&電源 CPUクーラーとしては、240mm以上、できれば280mm/360mmのラジエータが付いた簡易水冷を、音が気にならないギリギリまでファンの回転数を上げた状態を最低ラインの回転速度として設定して使うのが良い、というのが結論である。 もちろん簡易水冷なら何でも良いわけではない。安物の簡易水冷は冷却能力が劣るものが結構あるようなので注意が必要である。具体的な製品としては、現時点ではCorsair製の「iCUE H115i/H150i RGB PRO XT」が最も良いようだが高い。NZXT の Kraken X系、ThermaltakeのWatercool 3.0系あたりのCPUユニットがCorsairが使っていたAsetekOEMのモノであるらしく、安いが性能は良いそうなので狙い目である。 (簡易)水冷のメリットは、熱源から熱交換する場所をある程度の自由度をもって発熱部より離すことを可能とすることで、より効率よく熱交換できる位置で熱交換させることができることにあるのであって、同等のサイズのラジエータ(空冷の場合ヒートシンクとかフィンと呼称される部分、以後フィン)を使った場合、冷却性能は普通に水冷の方が劣る点に注意が必要である。よって、120cm/140cmのCPU用簡易水冷ユニットは、よほど小さいケースであるなどで、大きめの空冷CPUクーラーが装着できないとかいう特殊な事情がない限り無意味である。 ハイエンド空冷は、140cmファン×2と、そのファンと同等のサイズのフィンを持つので、一見240mm水冷の方が不利に見えるかもしれない。しかし、ハイエンド空冷は、利用可能な空間の制約上、1つのフィンを通過した、熱くなった空気を2つめのフィンに通す形しか取れず、実質として140mm×140mmの、倍の厚さのフィンを使って冷やしているようなものでしかない。熱交換は、温度差が大きいほど効率よく行われるものなので、ケース内の気温の空気が直接当たる面積が広い水冷ラジエータの方が、空冷フィンよりも熱交換効率としては優位となる。 特にCore-i7以上の上位のCPUを使う場合、コア数が増えたことで単純に発熱量が増えていることもあり、もはや空冷では厳しいと言わざるを得ない。CPUの冷却能力はあればあるだけ、ベース周波数より高い動作クロックで動作する時間が延びるので、ここをケチるくらいならCPUのグレードを落とした方がマシなくらいである。 なお、空冷・水冷いずれにせよ、熱くない時にファンを停止する機能は使わず、上記のように、音が気にならない範囲での最高回転数で回している状態にしておいた方が良い。これはなぜかというと、省電力機能の進化でCPUの動作が極端になっているため、CPU動作クロックの乱高下に冷却ファンの速度変化では間違いなく付いてこれないからだ。実際、ファンがサボっている状態からだと、CPUの温度が40度の状態から1秒で80度になってスロットリングどころか青窓になることも珍しくない。仮にそうならないとしても、その瞬間、ファンは全力でCPUを冷やしにかかるしかなく、全開で回るしかなくなるので超うるさいし、頻繁にそんなことになったり止まったりすると、爆音が安定して発生し続けるよりも耳障りだからだ。 同様な理由(瞬間的に負荷が増減する)から、電源ユニットはプラチナ電源で容量多めのものを選んだ方が良い。例として言うなら、CoreX系CPU(X299)だとSLI/Crossfireしなくても850W電源が最低ラインだし、物理8coreあるCore i9でも同様である。なにしろ最近のIntelCPUの最大クロック=電圧までいじったOC状態なので、電源容量に余裕がないと普通に不安定になるからだ。 GPU GPUは、FF11が元々PS2用として作られた描画エンジンをPC用に移植したものであること、そして利用しているDirectX APIが古いバージョンのものであること、の2点の理由により、メモリバス性能が高いものが優位である可能性が高い。 前者がどういう話なのかから解説すると、PS2はVRAM全体を1秒間に12000回書き換えられるという、超絶に高性能なメモリバスを持ったハードウェアだったため、PS2用に作られた描画エンジンは、必然的にその超高性能なメモリバス性能を前提として作られていたのである。このため、移植時にある程度の緩和はしたにせよ、それでも高いメモリバス性能を要求する傾向があるからだ。 そして後者は、FF11が、PC版FF11が世に出た後に大きく進化した効率の良いAPIを使えないということである。3Dレンダリング処理においては、「効率がいい」というのは、基本的に「見た目同等な結果を得るために必要なメモリアクセス量をどう減らしたか」という方向性での進化になるため、効率の悪いAPIしか使わないFF11は、非常にメモリアクセス量が(レンダリングの質に比して)多い傾向があるという話である。 以上から、GVRAMのメモリバス帯域が高速なGPUが良いということになるのだが、困ったことに、GPUの価格はGPUに搭載されたメモリの価格で決まると言っても過言ではないのが現実であるため、コストパフォーマンス改善に繋げづらいのも事実である。実際問題としてGPUのラインナップでは基本的に上位のモノほどメモリバス帯域が広いため、最善は最上位のGPUになる。NVIDIAならRTX2080TiもしくはTITAN RTX、RADEONならRADEON VIIである。RADEON VIIのメモリバス帯域はTITAN RTXより上であるため、最高のスコアが出る可能性があるが、RADEONのドライバは最新世代のゲームについてはともかく、過去のゲームはまともに動かないことも多い関係から選びづらく試せていないので、実際のところどうなのかはわからない。
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【配線】皆の愛機の中を晒してね Part35【電飾】 7 名前:Socket774[] 投稿日:2008/02/19(火) 14 13 02 ID +VxRzrIo 【CPU】 Athlon X2 5600+ 【クーラー】 WC-202 * 2 【M/B】 GA-M59SLI-S5 【Mem】 samsung 1G * 4 【HDD】 Barracuda 7200.10 320G * 3 (RAID5) 【VGA】 Geforce 8800GTX 【サウンド】 SE-200PCI 【光学ドライブ】LITE-ON LH-20A1P 【ケース】3D AURORA 570 GZ-FA1CA-ASB 【電源】INFINITI EIN650AWT 汚いよね・・・ 39 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/20(水) 00 35 10 ID EE7IW1f/ 【CPU】 Pentium Dual-Core E2140 【クーラー】 サイズANDY SAMURAI MASTER SCASM-1000 【M/B】 GA-G33M-DS2R 【Mem】 CFD DDR2 PC2-6400 1G*4 【HDD】 SEAGATE ST3250410AS (250G SATA300 7200)*2 【VGA】 X1950Pro 【サウンド】 茄子 【光学ドライブ】LITE-ON LH-20A1P 【ケース】AOPEN G325 【電源】S12 ENERGY+ SS-550HT キツキツです>< 116 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/23(土) 05 54 43 ID t6eZxB6B 【CPU】penDC E2410 【クーラー】サイズ 刀 【M/B】P5N-E SLI 【Mem】バルク1Gx2 【HDD】海門 80G(笑) 【VGA】NX8600GTS-T2D256EZ-HD SLI 【サウンド】onbo 【キャプチャ】winfast の・・・忘れた 【光学ドライブ】ASUS SATAのなんか 【ケース】なし 【電源】core power2 500 ^p^ 285 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/28(木) 09 55 00 ID aFmwWXDr 116です ケースに入れてみました メモリを4Gにし、CPUをE6750にいまさらながら変えました 121 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/23(土) 09 16 34 ID ZQ2gDp3X ママンとCPU以外は手元にあったパーツを寄せ集めて適当に組んだ。 ケーブルなんかくたびれちゃってるのもあるが、まあサブ機だし。 ギラギラな新鋭機に比べたらバタ臭いがお許しを。 CPU】 E4300 【クーラー】 侍Z 【M/B】 ASRock 4Core1333-FullHD 【Mem】 バルク1Gx2 【HDD】 S-ATA HGST 80G IDE リムーバブル 【VGA】 オンボード 【サウンド】 オンボード 【光学ドライブ】 ASUS IDE 【ケース】 オウルテック VSGV(B) 【電源】 ケース付属 SS-410C 129 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/23(土) 14 43 38 ID u09ADQIw 【CPU】 AMD Athlon64X2 5600+ 【クーラー】 SCYTHE MINE COOLER → SCYTHE OROCHI 【M/B】 ASUS M2N32-SLI Deluxe/WiFi-AP 【Mem】 CFD DDR2-800 1024*2 【HDD】 WD Raptor WD740ADFD 74GB 【HDD】 Seagate Barracuda 7200.10 250GB 【VGA】 Garaxy GF P86GT-OC/256D3 【光学】 ASUS DRW-1814BL 【ケース】 Thermaltake SopranoDX VE7000SWA 【電源】 Seasonic M12 ss-600HM CPUクーラー交換晒し。 スカスカ感が一気に失われました。 → 138 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/23(土) 20 50 23 ID G1Hk3rPZ 初晒し 【CPU】 Athlon X2 BE-2350 【クーラー】 忍者プラス(CPUファン無し) 【M/B】 ASUS M2N-VM DVI 【Mem】 Transcend PC6400 ECC 2GB 一枚 【HDD】 (システム):HGST 2.5インチ/SATA 60GB 【HDD】 (データ):Western Digital 2.5インチ/SATA 320GB 【VGA】 オンボード 【サウンド】 オンボード 【キャプチャ】 オンボード 【光学ドライブ】 無し(必要なときはUSBより外部接続) 【PCI】 LANカード1枚 【ケース】 Windy EX710C 【電源】 PSU-120 (ACアダプター) コンセプトは省スペース、静音、安定、省電力 CPUクーラーから、ファンを外しているのでファンはケースファン一個のみで稼動しています オンボードLANがよく切れて不安定状態だったので、蟹LANカードを追加 なにか気になる点や、改善したほうがいいと思うところなどがあったら ズバズバと指摘して頂けると嬉しいです 外見前面 外見斜め 中身HDDマウンタを付けたまま上から 中身HDDマウンタを外して上から 中身横 背面 145 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/24(日) 03 56 11 ID w4xI7oHt 初晒し 【CPU】 Athlon 64 X2 5000+ Black Edition@3.2GHz 【クーラー】 風神匠+風12 1900rpm x2 【M/B】 TA770 A2+ 【Mem】 CFD Elixir DDR2-800 1GBx2 UMAX Pulsar DDR2-800 2GBx2 【HDD】 P7K 500GBx2 【VGA】 Sapphire HD2400pro ロープロ非対応版 【サウンド】 オンボ 【光学ドライブ】LITEON LH-20A1P U-ATAx1 S-ATAx1 【ケース】 Cooler Master CM690 【電源】 剛力 550W 右側が配線で汚いのと、I/Oパネル移設したのはいいけどメッシュ加工失敗してるのはご勘弁を…。 さすがにファンコンつけてなおかつファン12個分の配線をまとめるのには、限界でした…。その分左側はかなりスッキリしましたが。 ゲームはしないけど、とりあえずAvivoが欲しいのでHD2400pro付けてます。 あとOCしたままこのケースで静音化する為、ファン数多くして低回転で回してますが、電源が安物なのでS12辺りに変える予定…。 他のケースでやればいいじゃんって言われると思いますが、外見で選んだケースですのでOKです。 正面 左側 右側 上側 HDD周り1 HDD周り2 追加ファン 164 名前:145[sage] 投稿日:2008/02/24(日) 16 02 18 ID w4xI7oHt 裏面、まとめ直してみましたので再度うp。タイラップの数は相当減らしましたので…。 レール内に隠すようにしたのでサイドパネルの爪がひっかかるかもって思ったけど、引っかからずに閉まってくれました。 さらにUSBなどの信号線と電源線は基本的に分けました。一部レール内で一緒になってますが。 後は電源をプラグインにして表面ももっとスッキリさせたいのと、光学ドライブをS-ATAx2にしたいけど、SB600でAHCI使う以上U-ATAが外せない…。 SB700が載ったATXママン待ちかな?? もしもっとこうしたら綺麗になるよとか教えてもらえると嬉しいです。 155 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/24(日) 05 30 00 ID k4R2ljnD 【CPU】E6600@3GHz 【クーラー】Thermalright Ultra-120 【M/B】ASUS P5B-Deluxe Wi-Fi 【Mem】UMAX DDR2-800 2G *2 【HDD】WD Rapter 150GB 【HDD】Seagate Cheetah 15K5 147GB *2 【VGA】XFX Geforce 8800GTX 【サウンド】onbord 【光学ドライブ】Plextor PX-760SA 【PCIe】PROMISE FastTrak TX2650 【ケース】SilverStone SST-TJ07B 【電源】ENERMAX Noisetaker EG701 水冷から空冷へまいもどり。 ついでにU320からSASへ移行。 Beforeでひどいままほっておいたら、電源ケーブルに癖がついて なおらなし、6ピンが足りないわでだいぶヘタレたケーブリングに なってしまった・・・ おまけに作業中TJ07の側盤歪めてしまったらしくビビリ音がするorz もっとケーブリングしやすい電源とケースがほしいよ~ Before After 162 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/24(日) 14 01 12 ID EUDPzt8N 小さいのを晒してみる 【CPU】 Intel Celeron 420 【クーラー】 リテール 【M/B】 Biostar TF7100P-M7 【Mem】 A-DATA DDR2-800 1GB x 2 【HDD】 Maxtor 6B250R 250G 【VGA】 オンボ 【サウンド】 オンボ 【キャプチャ】 無し 【光学ドライブ】 PIONEER DVR-212 【ケース】 V-TECH AL-100MW 【電源】 Seasonic SS-350SFE/S 169 名前:Socket774[sage] 投稿日:2008/02/24(日) 18 00 40 ID 8q9HcTXP さいたまスレでも晒したけどこっちでも晒してみる。 【CPU】Athlon BE-2350 【クーラー】SI-120 【M/B】M2N32SLI-PremiumVistaEdition 【Mem】FSX800D2B-K2G 【HDD】HDT722525DLA380/HDS721616PLA380 【VGA】RH2600XT-E256HW 【サウンド】オンボ 【キャプチャ】WinFast PVR3000 Deluxe 【光学ドライブ】LH-20A1S/PX-755SA 【ケース】FSR2000MB Sparkling FireBall 【電源】GOURIKI-P-550A
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目次 Country Badgeとは Country Badge SpecList▼【UK Country Badge】 ▼【USA Country Badge】 ▼【Russia Country Badge】 ▼【Japan Country Badge】 ▼【Poland Country Badge】 ▼【Germany Country Badge】 ▼【Canada Country Badge】 ▼【Ukraine Country Badge】 ▼【Kazakhstan Country Badge】 ▼【Belarus Country Badge】 ▼【Italy Country Badge】 ▼【Ireland Country Badge】 ▼【Australian Country Badge】 ▼【Spain Country Badge】 ▼【Blazil Country Badge】 ▼【Netherlands Country Badge】 ▼【Argentina Country Badge】 ▼【Sweden Country Badge】 ▼【China Country Badge】 ▼【France Country Badge】 ▼【South Korea Country Badge】 Comments 作成時バージョン:0.7.859 Country Badgeとは Robocraftがプレイできる国の国旗が丸くプリントされているバッジ。同じ国同士で仲間意識が強くなるかも。 2015/2/18のアップデートでバッジはホロフラッグに変換されました。詳しくはこちら Country Badge SpecList ▼【UK Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【USA Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Russia Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Japan Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Poland Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Germany Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Canada Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Ukraine Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Kazakhstan Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Belarus Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Italy Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Ireland Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Australian Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Spain Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Blazil Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Netherlands Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Argentina Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【Sweden Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【China Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【France Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 ▼【South Korea Country Badge】 Spec ランキング 0 耐久力 10 CPU使用量 1pFLOPS コスト GC:685 Comments 注意 コメント欄に投稿したすべてのコメントは他人の目に触れるものです。 誹謗中傷やすべてのコメントは他人の目に触れるものです。 誹謗中傷や暴言、不適切な単語が含まれるコメントや不快と思われるコメントを発見次第適切な処理をさせていただきます。 名前 累計閲覧者数: -
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省電力/充電対策 Arrows X F-10Dが死ぬほど電池を食うから、省電力や充電時の注意事項をまとめてみた ▼ 省電力対策(テンプレ) 使い方で対策 ・ライブ壁紙を使用しない ・ウィジェットを多用しない ・使用していないホームアプリにあるウィジェットが影響する場合があるので削除 ・まめにタスクキラー機能 or アプリで使用していないアプリを停止する ・電力を消費する不要な常駐アプリの強制停止 or 削除 ドコモの電話帳アプリ・タイムライン機能は使わない・コミュニケーション>表示項目>SPモードメールのチェック外す○「解説」→電話帳サービスがSPモードメールが1通届くごとに、SPモードメール全件を電話帳と突き合わせ作業する為バッテリー激減りするための対処 ・電話帳サービスが暴走していることがあるので、強制停止→再起動させる。BatteryMixなどで暴走していないか確認する。 ・docomoあんしんスキャンをアンインストール(このアプリは色々な機種で問題引き起こしています。ただ、セキュリティー対策は自己責任で! ) ・Wi-FiはこまめにON/OFFするよりもON設定のままの方が良い。Wi-Fiつかまない場所でも設定ONによる電池の減りは極小。LTE除けにどうぞ。 設定で対策 設定>ディスプレイ>画面の明るさ 明るさ自動調整にして、できるだけ暗く 設定>無線とネットワーク>その他>モバイルネットワーク>ネットワークモード 「 LTE/3G 」を選択 設定>音・振動のバイブ系を全てoff 特に 「はっきりタッチ」 設定>自分からだ設定>ウォーキング/Exカウンタ利用設定 歩数計利用□ のチェックを外す 温湿度チェッカー メニュー>記録の停止 「Nx!エコ」でCPU周波数を電池持ちを優先にする>発熱対策にもなります。 バッテリー+の使用→スリープ時の通信を制御する ▼ 電池運用(2ch議論より) 電池パックは追加購入必須。おくだけ充電台で電池のみ充電できる。 → ドコモ純正品 F-10D電池パック(9/9現在品薄状態が続いているです(´д`) 電池が切れたら、電源を切ってフル充電済みの電池パックと交換。単体充電ホルダーに空になった電池パックをさしてモバブで充電が最強。 充電池+単体充電器+予備電池があれば、本体で使っている電池が空になったら、充電済みの電池と交換。空になったバッテリーを単体充電器にさしてモバイルブースターから充電させれば、外出時でも常に満充電の電池と交換できる状態が作れる。 今のスマホはどこのメーカーを買っても、こういう運用が必要と思われる。 (バッテリーの技術進歩が、スマホの電池消費について行けていないため) ▼ バッテリー問題を金で解決 サードパーティ製の大容量バッテリーが発売されています。純正バッテリーの約2倍の容量を持っています。 【青】docomo ARROWS X F-10D 大容量バッテリー + 専用背面カバー (Blue) 3500mAh 【黒】docomo ARROWS X F-10D 大容量バッテリー + 専用背面カバー (Black) 3500mAh 【白】docomo ARROWS X F-10D 大容量バッテリー + 専用背面カバー (White) 3500mAh メリットはもちろん電池容量が倍で長時間使えること。デメリットは電池が出っ張ること(専用ケースに換装) Qi充電に未対応なことです。 ▼ SPモードメール/電話帳サービスの暴走対策 ドコモのクソアプリは使用しているとCPUパワーを常時20%~40%の幅で何かの演算をし続ける(暴走)ようになっている。 ソフトウェアのバグか、Androidに起因するものか不明だが、暴走している状態でほったらかしにしているとみるみるうちに 電力を食いつぶしてしまう。アプリ:OS Monitor等でCPUパワーを食っているプロセス(特にSPモードメール/電話帳)を 注意深く観察し、常時20%~40%の幅でCPUを使っている場合は、タスクマネージャでプロセスをKillするようにする。 Killした直後は暴走が収まり、プロセスが再起動される。SPモードでメールを受信したり、電話帳を参照すると暴走を 再発しやすいので、都度プロセスの状態を確認すると良い。 ▼ その他節電の細かいTips アスキーの記事も参照→バッテリー持ちを良くするための設定術! ▼ 電池バックアップアイテム 予備電池パック 入荷未定 モバイルブースター Panasonic Qi対応(無接点充電対応) USBモバイル電源パック リチウムイオン 8,100mAh 8,100mAh 5,000円~6,000円 ルックイースト 大容量モバイルバッテリー12000mAh LE-UBT12K-BK 12,000mAh 5,000円~6,000円 ルックイースト モバイルバッテリー Power-Pond Mini ホワイト LE-UBT6K-WH 6,000mAh 3,000円~4,000円 cheero Power Plus 10000mAh 大容量 モバイルバッテリー 10,000mAh 2,500円~3,500円 enecycle EN03 10000mAh・2.1A+1A出力 大容量携帯充電器 10,000mAh 2,500円~3,500円 無接点充電器(Qi) パナソニック(Panasonic) 無接点電源パッドQETM101 ECM750 SANWA SUPPLY ワイヤレス充電スタンド(ブラック) WLC-STN11BK 太陽光発電() ソーラーバッテリー マルチチャージャー 2,000mAh 2,000円~3,000円 ソーラーチャージャー 3500mAhモデル (カラー:ブラック)+USB出力端子ACアダプタ 3,500mAh 3,000円~4,000円 ACアダプタ(大容量) PLANEX 急速充電(2000mA)2ポートUSB ACアダプタ 1,000円程度 急速充電について 【急速充電について】 純正ACアダプタF05(プラグ独立・ACアダプタ-USB ケーブル直結式)を使用することで急速充電が可能。約 1.0時間で5%→75%まで充電される。 ISW13F用ACアダプタとACアダプタF06(T-02D用) も急速充電使用可。プラグ直結・ACアダプタ-USBケーブ ル分離型のためコンパクト。 ■非純正ACアダプタから充電する際の注意点 次の要件を満たせば急速充電が可能。 (1)ACアダプタが高出力である。(DC5.0V・1A以 上、2Aが望ましい) (かつ) (2)使用するACアダプタがACアダプタ内でスマホ側に信号線(D+/D-)ショートされている (または) (3)使用するACアダプタは信号線(D+/D-)ショート 処理されていないが、 使用するUSBケーブルがスマホ側にD+/D-ショートされている充電専用ケーブルである。 条件(1),(2)、条件(1),(3)のどちらかの組み合わせを満たせば急速充電が可能。 ※急速充電の見分け方 ・設定→端末情報→端末の状態→電池の状態 ・「充電中(AC)」:急速充電が働いておりACアダプタの出力電流orUSBケーブルの充電容量で充電される ・「充電中(USB)」:USB規格準拠、500mAでの遅い充電 ※充電専用USBケーブルケーブルにも種類あり 1)信号線(D+/D-)が全く接続されていないケーブル 2)信号線(D+/D-)がスマートフォン側にショートされているケーブル →「Xperia対応充電専用ケーブル」と表示されてる ものであれば、信号線(D+/D-)がショートされているた め急速充電可能。 →http //s.androwire.jp/articles/2012/04/27/01/index.html 【連載】塩田紳二のアンドロイドなう 第5回 つながっているのはACアダプタ、それともUSB端子? ※信号線(D+/D-)をショートするためのアダプタがある 「USBの力量」、通信/充電をスイッチで切りかえるUSBケーブル ※充電中(USB)と充電中(AC)の判定 →USBの信号線(D+/D-)がスマートフォン側にショー トされているかどうか ※条件(1)と(2)を満たす場合 →データ通信が可能な普通のUSBケーブルでも急速 充電可能 ※急速充電対応(2A出力)を謳う市販品ACアダプタで も、普通のUSBケーブルでは急速充電できない機種があ る。 →アダプタ内で信号線(D+/D-)ショート処理されてな いため →2)の充電専用ケーブルを使用することで急速充電 可能。 ※車載用DC充電器でも同じことがいえる。 ※急速充電が発動していない状態(充電中(USB)の状 態)で充電しながら使用 →充電が追いつかず、電池残量が増えないor減るこ とがある。 ※2012年春モデルのモバブ・ポケットチャージャー02は条件(1),(2)を満たす(充 電器内で信号線(D+/D-)ショート処理されている) →普通のUSBケーブルでも急速充電が可能 ※純正充電器は条件(1),(2)を満たす ※ISW13F専用のACアダプタとACアダプタF06は同一仕 様 ■よくわからない場合 →ACアダプタF05・ACアダプタF06を使っておけば間違いない
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Get In The Ring Fight NowモードでCPU相手に試合に勝ってください Knock a sucker out. Fight NowモードでCPU相手にノックアウト勝利してください New Blood Legacy Modeでボクサーを作成してください Precision Guided Pain パンチヒット率70%でCPU相手に勝ってください From Chump to Champ Legacy Modeでアマチュアトーナメントに勝ってください Undefeated Legacy Modeで5戦連勝してください You re In The Game! Photo Game Faceツールを使用してボクサーを作ってください The Road Is Long Legacy Modeで10勝してください Just Like Mike Fight Nowモードで10R戦にてCPUに対して1RKOによって試合に勝ってください More machine than man Fight NowモードでCPU相手に50試合勝ってください Ecko Trunk Challenge 難易度プロでCPUミゲルコトーを倒してください Man Up Manny 難易度チャンピオンでCPUマニーパッキャオを倒してください Pull No Punches Fight NowモードでCPU相手に500発のパンチを打ってください Pound For Pound あなたより重い階級のCPU相手に勝ってください The Champ Is Here 一つの階級でチャンピオンベルトを獲得してください The Latest and the Greatest スーパースターとして引退してください Movin On Up Legacy Modeで階級アップしてください My Style Is Impetuous Fight Nowモードで作成キャラを使って難易度G.O.A.T.CPUマイクタイソンに勝ってください Flyswatter Fight Nowモードで作成キャラを使って難易度G.O.A.T.CPUモハメッドアリに勝ってください XXL オンライン世界選手権モードでヘビー級チャンピオンベルトを獲得してください XL オンライン世界選手権モードでミドル級チャンピオンベルトを獲得してください L オンライン世界選手権モードでライト級チャンピオンベルトを獲得してください Solid Contender オンラインランクマッチで5試合に勝ってください Pain Brings Glory Online World Championship Modeで試合に勝ってください Comeback Kid オンラインランクマッチで二回ダウンした後に試合に勝ってください Walk like ten men Fight NowモードでCPU相手に10試合勝ってください David and Goliath 難易度G.O.A.TでCPUマイクタイソンを破ってください King of The Rope-a-Dope 難易度G.O.A.TのでCPUモハメッドアリを破ってください Punch Drunk Fight NowモードでCPU相手に最低250発のジャブを打ってください Enough To Feed a Horse 少なくとも10人の干し草を作る人を着陸させている間、Fight Now試合対CPUを獲得してください GOAT G.O.A.Tとして引退します(業績を錠を開けます;得られないならばSuperstarと殿堂入りした選手として引退すること) Big Gloves to Fill 殿堂入りした選手として引退してください(得られないならば、スーパースターとして引退するために、達成の錠を開けます) A Force to Reckon With オンラインランクマッチで10試合に勝ってください
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【脱線】皆の愛機の中を晒してね Part53【自重】 609 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/09(月) 01 07 29 ID pU6j+1IO ファン増設記念初晒し 【CPU】phenomⅡ940 【クーラー】 黒騎士 【M/B】 M3A79寺 【Mem】 金馬2G*2 【HDD】 らぷっぷー36G 【VGA】 Leadtek8800GTリド笊 【サウンド】 USBのUA-25 【キャプチャ】 無 【光学ドライブ】パイオニア 【PCI】 ESATA増設のやつ 【ケース】 P182 【電源】 SS700HT ファン増設を試みてるうちにどっかで道間違ったと思う。 音は意外と静か。 とりあえず仮組みというか、形だけ整えて撮影しました。 一旦ばらして綺麗に組みなおそうと思ったが気力が尽きたよ。 写真見づらいです。 グロ注意 638 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/09(月) 19 30 46 ID RL1afYTL メモリとビデオカード変更した。 このスレ参考に配線も頑張ってみたけどなんかエグイ・・・ before after 653 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/09(月) 19 59 34 ID iTH+24lt 【CPU】C2Q Q9450 【クーラー】Ultra-120ex 【M/B】P5K 【Mem】秋刀魚 エルピーダ 1G*4 【HDD】ST3500630AS ST3320620AS ST3100340NS HDT722525DLA380 【VGA】戯画 9800GTX 【サウンド】RME HDSP9652 SE-200PCI 【光学ドライブ】パイオニア DVR-111 【ケース】P-180 【電源】SS-650HT ファンコン入れてぐちゃぐちゃだった配線がようやくまともになった けどケースが汚いんだよなorz 外見 中身 737 名前:671[sage] 投稿日:2009/02/11(水) 21 39 28 ID 7Tvj4D+B CPUクーラーばらして、手が入るところは一通り拭いてみました ところどころ埃が残ってるけど気にしない事に 676 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/10(火) 03 26 55 ID BNywH3ru 【CPU】Intel Core i7 965 Extreme 【クーラー】Thermalright IFX-14 【M/B】ASUS Rampage II Extreme 【Mem】Corsair TR3X6G1600C9*2 【SSD】Mtron MSP-SATA7535064 【SSD】Mtron MSP-SATA7525032 【SSD】Intel X-25E Extreme SATA SSD 【HDD】Western Digital WD3000GLFS 【VGA】Inno3D Geforce GTX 280 1GB 【サウンド】PCI Express Sound Blaster X-Fi Titanium 【光学ドライブ】PIONEER DVR-215 【PCI】Intel PRO/1000 GT Desktop Adapter 【ケース】CoolerMaster HAF 932 【電源】Antec Signature 850 ケース入れ替えた記念に初晒し 正面 鎌平を付けてエアーフロー確保 5インチベイ小物入れが何気に便利 表面 配線をもうちょっとなんとかしたい 裏面 SpedoやCM690を真似してCPU背面に無理矢理12cmFANを装着 717 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/11(水) 16 41 26 ID m43+Pa/D 91にファンコン追加して少し直したので再さらし 2TBでるけど悩むね ついでに前々スレの805でピンボケもさらしたけど BBU入れたついでにもう一回取り直してみた 中身 外 719 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/11(水) 18 21 12 ID SmQ7J/fH さらばダスト惑星 725 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/11(水) 19 04 38 ID UufCVlvi 何にも変わってないけどHDDが一台増えたので久しぶりに晒し 【CPU】Phenom X4 9950BE 140W 【クーラー】風神匠+MAGMA、CLUSTER 【M/B】K9A2 Platinum 【Mem】Team Xtreemdark 1066 2GB*4 【HDD】WD3000GLFS、WD6400AAKS、WD10EADS、日立の80GBの 【VGA】HIS RADEON HD4870 【光学ドライブ】BenQ DW1670 【ケース】LianLi PC-P80R 【電源】CMPSU HX1000 そろそろSATAケーブルをまとめたい HDD逆だとこんな感じ これを纏めるときれいになるかな 電源によってはSATA電源が届くか微妙だが・・・ 732 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/11(水) 19 35 34 ID WEOgFNNe 初晒し 【CPU】AMD Athlon X2 4850e 【クーラー】XIGMATEK HDT-S1283 【M/B】J W MINIX-780G-128MB 【Mem】Elixir DDR2 PC2-6400 CL5 2GB 2個 【HDD】ST31500341AS + ST31000333AS 【VGA】SAPPHIRE ULTIMATE HD 4670 【光学ドライブ】Pioneer DVR-216BK 【ケース】Abee acubic T20 【電源】ANTEC Neopower 430 753 名前:Socket774[sage] 投稿日:2009/02/12(木) 16 29 31 ID 5zn3zCDR なんかもういろいろ残念な結果になったすみません出直します。 767 名前:Socket774[] 投稿日:2009/02/13(金) 00 31 19 ID WNmXZYbs R2E換装記念晒し上げ 【CPU】 Core i7 920 【クーラー】しげる 【M/B】 Rampage 2 extreme 【Mem】 Elixir 1G x 3 【HDD】 WD1500HLFSx2(RAID0)/WD1001FALSx2(RAID0) 【VGA】 Saffire Radeon4870 512M 【サウンド】 MB附属品 【キャプチャ】 なし 【光学ドライブ】Pioneer BDC-S02J/Panasonic SW5583/Liteon DH401S 【PCI】 なし 【FDD/カードリーダ】 YE-data YD-8V07 【ケース】 CM690 【電源】Enermax MODU82+ 525W
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WristPDAの歴史 2002年にCOMDEXで発表され注目を集めたWristPDAですが、実際の発売までには長い時間がかかりました。WristPDAの歴史について記録しておきたいと思います。 2002年11月COMDEX/Fall 2002において、PalmSourceとFossilは2003年中頃に出荷予定の腕時計型PDAを発表この時発表されたスペックは以下の通りCPU Dragonball VZ 33MHzメモリー RAM 2MB+フラッシュメモリ 2MB私もCOMDEXの会場で実物を見ました。まだ赤外線がうまく動作していなかったため自分の作成したアプリを転送して動作チェックすることができなかったことを思い出します。その他の機能はそこそこ動いていました。ちょうどとなりのブースでLinuxを使ったPDAを展示していたりPDAが脚光を浴びていた時期です。この時期に発売されていたPalmOS機CLIE PEG-T650C / CLIE PEG-SJ30 CLIE PEG-NR70 / CLIE PEG-NR70V CLIE PEG-NX60 / CLIE PEG-NX70V Palm m130 / Palm m515 2003年6月Fossil Palm OS Watch リリース直前ニューヨークでFossilのPalm OS Watchのリリースパーティが開かれました。ここで発表された価格は199ドル。デザインは現在のものと異なります。このリリースパーティは一部関係者だけに公開され、一般の人は見ることができなかったのですが製品の箱などをみると出荷直前のイメージを受けます。しかし残念ながらこのモデルは市場に出ることはありませんでした。この時期に発売されていたPalmOS機CLIE PEG-SJ33 CLIE PEG-NX73V / CLIE PEG-NX80V CLIE PEG-NZ90 / CLIE PEG-TG50 2003年7月Fossil Palm OS Watch の発売が7月21日まで延期される。 2003年9月Abacus版の発売が9月30日まで延期される。 2004年1月Fossilが「Wrist PDA」の製造を中止し,上位版を2004年中盤に出荷予定と発表。この時期、度重なる発売延期にじらされながらWristPDAの発売を心待ちにしていましたが残念な発表がされました。製造中止の理由は製造を依頼しているメーカーの品質問題とアナウンスされました。この時期に発売されていたPalmOS機CLIE PEG-TJ25 / CLIE PEG-UX50 2004年11月WristPDA上位版を2005年1月のエレクトリックショーで発表する予定とアナウンス。この時期に発売されていたPalmOS機CLIE PEG-TH55 2005年1月「Wrist PDA with Palm OS」を発表。これが現在発売されているモデルになります。スペック:OS Palm OS 4.1CPU Motorola Dragonball(TM) Super VZ 66MHzメモリ 8MB (RAM),4MB (Flash)2002年に最初に発表されたスペックと比べると大きく性能アップしています。CPU Dragonball VZ 33MHz→Super VZ 66MHzメモリー RAM 2MB→RAM 8MBCPUスピードがおよそ2倍、RAMの容量が4倍となったことで日本語化を含めて充分な性能を持ったPalmOS機となりました。その他の細かな変更点としてはホットシンク及び充電コネクタの変更があります。最初に発表されたモデルでは時計裏面に特殊コネクタがあり、このコネクタを介してホットシンク及び充電を行なっていました。現在のモデルでは標準的な5pinのminiUSBコネクタとなってます。汎用的なケーブルを使えることから個人的にはこの変更は大歓迎です。デザインのバリエーションはFOSSILモデルとABACUSモデルを合わせて2種類しかありません。ベルトも金属ベルトモデルが廃止され皮とラバーのみとなってしまったのは少し寂しい変更点です。 2005年1月FX2008 Wrist PDA FOSSILEのオンラインで $249.00 2005年1月ABACUS WRIST PDA (AU5005)Tiger Directで $166.65 2005年2月SONYがクリエから撤退 2005年7月SONYがクリエの生産を終了 2005年10月WristPDA@Wiki開設 結局、最初に発表してから製品として世の中に出るまでに実に3年もの歳月がかかっています。現在、発売開始してからまだ1年です。これだけ苦労して世の中に出した WristPDA ですから、ぜひ次のモデルにつなげていって欲しいものです。 免責事項 当サイトの内容によって被る損害についてサイト管理者は一切責任を持ちません。自己責任の上で情報を活用してください。 記載されている製品名等は各社の登録商標あるいは商標です。 一部引用画像は引用元に著作権があります。 当サイトの内容、写真等に問題がある場合、info @ pamupamu.com までご連絡ください。できる限りすみやかに対処いたします。 説明の便宜上直接リンクがはられている場合があります。不具合がありましたらご連絡ください。 Copyright (C) 2005 by Shigeyuki Seko all right reserved.
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== 概要 == 837-11615はセガMODEL2B CRX用の通信基板。 837-11615 部品面 (837-12344 REV.A) 837-11615 はんだ面 (837-12344 REV.A) = 仕様 == シルク形番 837-11615 パターン形番 171-7008A 基板サイズ 390mm×155mm×25mm(コネクタ突起含む) == 主要チップ一覧 == Z80 CPU 通信制御用 uPD72103AGC (NEC) HDLC通信用チップ 80ピンQFP 315-5751 GAL16V8B25LP 315-5752 GAL16V8B25LP 315-5753 PEEL18CV8P-15 315-5547 AMI PAL18CV8P-25 SRAM MB84256×4個 256kビットSRAM 通信データ用バッファ ROM EPR-18643A 1MビットROM(27C1001) Z80 CPU用プログラムROM SRAM MB84256×1個 Z80 CPU用ワークRAM == 搭載ROMとラベル形番の一覧 == 基板ラベル表記 搭載ROM形番 837-12344 REV.A EPR-18643 == 各ジャンパーの機能 == JP1 HDLCコントローラ(uPD72103AGC)の24番ピン(B#/W)設定 バスマスターモードにおける外部メモリアクセス 1-2ショート Hレベル ワード(16ビット)アクセス 2-3ショート Lレベル バイト(8ビット)アクセス JP2 1-2ショート 2-3ショート JP3 クロック切換 1-2ショート 外部クロック(CN1のC7番ピン)を使用 2-3ショート OSC1(837-12344 REV.Aでは未実装)のクロックを使用 JP4 Z80 CPU用プログラムROMの設定 1-2ショート 2-3ショート JP5 Z80 CPU用プログラムROMの設定 1-2ショート 2-3ショート JP6 Z80 CPU用プログラムROMの設定 1-2ショート 2-3ショート JP7 1-2ショート 2-3ショート JP8 1-2ショート 2-3ショート JP9 1-2ショート 2-3ショート JP10 1-2ショート 2-3ショート JP11 1-2ショート 2-3ショート JP12 1-2ショート 2-3ショート JP13 1-2ショート 2-3ショート JP14 1-2ショート 2-3ショート JP15 1-2ショート 2-3ショート JP16 1-2ショート 2-3ショート == 搭載ROMと基板ラベル形番、ジャンパー設定 == ※1ピンはジャンパー各によって異なるので注意。 基板ラベル表記 搭載ROM形番 837-12344 REV.A EPR-18643 JP1 2-3ショート JP2 未使用(オープン) JP3 1-2ショート JP4 1-2ショート JP5 1-2ショート JP6 2-3ショート JP7 オープン JP8 ショート JP9 オープン JP10 ショート JP11 オープン JP12 オープン JP13 1-2ショート JP14 1-2ショート JP15 1-2ショート == リンク == セガ(SEGA)